突遭慘棄！高通緊急喊停自家，基於英特爾Intel 20A的晶片設計。郭明錤再爆猛料，3nm將選擇台積電或三星代工。INTC第二季度財報超預期，晶圓代工IFS業務成新希望，回溫之路全面押注AI。

如果真如老郭所言，此時高通不用Intel 20A繼續做設計，實則是非常明智之舉，因為現在一顆複雜的3nm晶片設計成本早已經超過至少6億美金，甚至是更高，這裏面包括了從RTL一路走到gate-level與Layout，光罩的幾百位工程師耗時至少1~1.5年的成本，外加上購買幾十個IP費用(在3nm製程的IP費用估算也應該在100萬~500萬美金)，軟硬核驗證，與半導體廠PDK，DFM，DR，乃至layout磨合與80多層的光罩製作，其中EUV光罩也近20層以上，試產，甚至是要往下走到先進封裝設計上，這費用零零總總加起來，你要是想跨多家半導體代工廠來生產，光是應用在這幾家半導體廠生產要用的設計成本上，在不景氣情況下就會讓你吃不玩兜著走，這可不是鬧著玩的! 所以未來給晶片設計商能走多家半導體廠生產之路，也將會越來越窄，這就是現實與趨勢。

Intel 18A與20A固然在實驗線已做過驗證，但是沒有Hi-NA EUV機台，你是要怎麼做? 幫括台積電與三星要做2nm製程也面臨一樣的情況， 難不成還是走MP這條費力費時又會影響良率之路? 就跟當年台積電做N7時所面臨的相似情況? 台積電目前已有蘋果再做N3B量產，而工序更少，成本較低的N3E已有多家在做最後設計衝刺外，在2nm製程也有蘋果與Nvidia跑實驗驗證線，比較下來誰會更有保障未來生產的能力，就不言而喻了。

我過去一直強調要在半導體代工業競爭，所拼的就是 – 技術，優質且量大的產能，扎實的財務結構。 這三者是缺一不可，因為高端先進晶片的代工，早已走到了產業金字塔的頂端，這也是台積電的其它對手感到超級著急的原因所在，落後就是挨打的份! 如果台積電繼續在這三項中保持領先，以後留給這些晶片設計商找代工的路也會更加集中到台積電，其它能選的路往後也就不會太多了。

台積電加油!

P.S 有許多網友不希望我在說股市，但在緊要關頭我還是會說一下。還記得我在7/15日的留言嗎? 當時就說過要警慎，那時台積電股價就是在前波段的最高點590~591，短線要注意，希望當時能對一些網友有幫助。 過去我也早留言過，RMB過7就必然會見到7.2，如今已驗證。 也曾說過Broadcom過900就要出一些，如今也已達標。