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飛視頻 » 科技 » 強奪明搶！台積電舊部干將倒戈，三星先進3D晶片封裝起飛。林俊成強勢加盟三星，先進封裝事業團隊副總裁。猛發力X-Cube 3D封裝，微凸塊micro bump在2024年量產，無凸塊2026年推出。

強奪明搶！台積電舊部干將倒戈，三星先進3D晶片封裝起飛。林俊成強勢加盟三星，先進封裝事業團隊副總裁。猛發力X-Cube 3D封裝，微凸塊micro bump在2024年量產，無凸塊2026年推出。

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強奪明搶！台積電舊部干將倒戈，三星先進3D晶片封裝起飛。林俊成強勢加盟三星，先進封裝事業團隊副總裁。猛發力X-Cube 3D封裝，微凸塊micro bump在2024年量產，無凸塊2026年推出。-侃侃有餘

作為晶片代工業的龍頭老大，台積電過去因先進封裝而斬獲蘋果大單，現在更是成功整合旗下SoIC、InFO、CoWoS等3D IC封裝技術平台，同時將其命名為3D Fabric。

三星這幾年在先進封裝方面動作其實不小，該系列均以Cube為名，涵蓋基於中介層的解決方案I-Cube、混合解決方案H-Cube，以及帶或不帶凸塊的垂直晶片集成X-Cube。

三星今年為了持續推進半導體代工業務，為此不斷進行組織架構的調整。台積電任職達19年的研發副處長林俊成，轉投三星擔任半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，成為業界矚目的焦點。

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強奪明搶！台積電舊部干將倒戈，三星先進3D晶片封裝起飛。林俊成強勢加盟三星，先進封裝事業團隊副總裁。猛發力X-Cube 3D封裝，微凸塊micro bump在2024年量產，無凸塊2026年推出。-科技新聞視頻發布於2023-03-26 06:30:01

頻播放長度10:37

視頻網址:https://www.youtube.com/watch?v=6c5NQNdlnxk

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3個評論在"強奪明搶！台積電舊部干將倒戈，三星先進3D晶片封裝起飛。林俊成強勢加盟三星，先進封裝事業團隊副總裁。猛發力X-Cube 3D封裝，微凸塊micro bump在2024年量產，無凸塊2026年推出。"

  2. _ Nagato Nao
    Reply

    說直接一點光是那些長期跟台積電配合的大廠 蘋果 AMD NVIDIA幾乎佔據了所有高階晶片的需求

  3. The One
    Reply

    台積電能領先其他對手，不是靠這些高層，而是底下源源不絕加班到爆肝的工程師。

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