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飛視頻 » 科技 » 極為無情!台積電3nm極高80%良率,首次揭出另一恐怖事實。英特爾疲於奔波戰略轉型,三星良率成頭等大事。一家寄希望於Intel 20A,另一家豪言已至1.4奈米。晶片先進製程優勢,差距卻越來越大。

極為無情!台積電3nm極高80%良率,首次揭出另一恐怖事實。英特爾疲於奔波戰略轉型,三星良率成頭等大事。一家寄希望於Intel 20A,另一家豪言已至1.4奈米。晶片先進製程優勢,差距卻越來越大。

極為無情!台積電3nm極高80%良率,首次揭出另一恐怖事實。英特爾疲於奔波戰略轉型,三星良率成頭等大事。一家寄希望於Intel 20A,另一家豪言已至1.4奈米。晶片先進製程優勢,差距卻越來越大。-侃侃有餘

在IDM 2.0模式下,英特爾不僅要委託外部晶片代工廠生產自己的晶片,比如預定了台積電3nm的產能。在此同時,英特爾也要發展自己的晶片代工業務,成立IFS業務,重返晶片代工行業。

三星早在2019年就定下來未來10年內超越台積電的目標。為了實現這一目標,三星大力投資、招聘人才,除了先進製程持續加碼之外,半導體設備和材料、IC載板、先進封裝等都成為其瞄準的焦點。

台積電美國客戶在營收當中的,總體佔比正在持續提升。為努力擴產滿足全球客戶需求,美國亞利桑那州建設的4nm晶圓廠,Fab 21已舉行首批機台設備移機典禮,且已有大批工程師已經前往。

#台積電 #3nm #良率 #英特爾 #Intel20A #三星 #GAA #晶圓代工

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極為無情!台積電3nm極高80%良率,首次揭出另一恐怖事實。英特爾疲於奔波戰略轉型,三星良率成頭等大事。一家寄希望於Intel 20A,另一家豪言已至1.4奈米。晶片先進製程優勢,差距卻越來越大。-科技新聞視頻發布於2023-01-23 06:30:00

頻播放長度10:07

視頻網址:https://www.youtube.com/watch?v=4esoL2jLnaU

17個評論在"極為無情!台積電3nm極高80%良率,首次揭出另一恐怖事實。英特爾疲於奔波戰略轉型,三星良率成頭等大事。一家寄希望於Intel 20A,另一家豪言已至1.4奈米。晶片先進製程優勢,差距卻越來越大。"

  1. 不論英特爾公司或三星電子的宏偉規劃值得觀注,然而計畫是美好的事但商場競賽中殘酷的現實是存在!難道台灣半導體產業供應廠商都是戴老花眼鏡嗎?成熟製程技術在於成本攤提比例,而高端晶片在於公司編列預算經費,而良率高低落差才是客戶信心對你來說才是公平價值。

    1. 我看的世界,與你們不同.

      良率可不只是客戶信心,良率就表了成本和利潤,可以說良品率就代表了生產價值.

  2. 趁年假有空,往前查了一下台積電2020~21年初始量產5nm的良率,講出來真會嚇死Intel與三星。缺陷密度DD僅有0.1/cm2,比7nm的初始量產良率70%還要高。 一般在先進製程的初始量產DD在0.5/cm2以下,就算是強的了。 當時作的5nm晶片是給AMD(小晶片,良率>90%)及Nvidia(良率>80%)用的。所以,如果依照台積電魏老所言,當台積電的 3nm製程初始量產良率跟當時的5nm製程相當時,那麼就可以認定台積電的3nm製程良率已經達到,甚至超過80%。所以,對於韓國媒體所說的低於50%,根本就是笑話。

    再強調一次,當時台積電5nm製程初始量產的良率之高,應該是創了世界紀錄。

    有關三星最近的一些動態,我們還是要多加注意,尤其是三星打算建十個成熟製程模組這件事,雖然目前還不知道三星只是嘴上說說,還是真有其事,都要密切觀察,因為這個產量除非常龐大外,更採用了了我過去一直強調成熟製程要在市場有競爭力,就必須與特殊製程作結合的策略,如果成真這將勢必衝擊到聯電與力積電。 不過三星老的器興廠,美國廠及華城廠部分設備折舊確實已攤提不少,產能還不夠大,而這十個新模組廠一旦開始營運,還是要重新開始攤提折舊,就如同台積電日本廠,並不是如侃老大所說的攤完一樣。

    三星另一個投資重點是在越南建的ABF基板廠,這個廠也是非常之大,將來也勢必會打到台廠,我也分析過多次,台廠還是要提早謹慎應對之!

    三星除本身代工製程技術與良率還有問題外,它另一個弱點就是在先進封測上,包括封裝技術與良率。 上次台積電搶了三星蘋果,高通大單,三星封裝品質問題也貢獻了不小的助益。 最近三星也開始在這方面加大力度,包括與Amkor的合作,但是在沒有多少客戶幫襯,互相切磋成長的情況下,要想一口吃成胖子,判斷短期內是不可能,就如同Intel沒有跑過多少ARM的IP情況一樣,不論如何三星還是注意到了這個弱點,並且開始動作。

    對於三星,我的看法就是冷靜理智以對,充分運用競爭理論手段,而在幹它時在任何情況下,都絕絕對對不能手軟!

    最後,在此 祝 侃老大及眾網友新年快樂,身體健康,事業大發!

    1. Sam大,是說3R封裝台積是不是已有很多專利?
      而三星在3D封裝沒進展?
      ABF基板廠是不是會影響到台廠欣興?

    2. @Catherine Liu 台積電在先進封裝技術的領先不只是在表現在專利上,更重要的是台積電有許多客戶能夠彼此技術合作一起進步。 先進封裝就跟半導體製程一樣,封裝廠在某每個技術節點上,都有其代表性的PDK(Process Desugn Kit)及Design Rules,並與EDA廠商合作並融入到EDA設計工具庫中,幫助客戶在設計晶片封裝時,就能掌握整體設計上是否有潛在問題,包括可靠性,可行性等等。而在這過程中有越多的客戶參與,找出問題與逐步改進製程技術,則封裝廠的PDK就越趨完整,本身也能完全做到PDK代表的技術規範,台積電走的就是這條路。 業界另一個相反的極端就是Intel,它是完全靠自己過去20多年作自己高端產品打磨出來的功力,技術程度極高,當然研發成本也是最高的。而三星目前與前兩者比較下來,目前都還比不上。

      三星越南基板廠的資本額約同欣興與景碩資本額加起來,如果三星把作記憶體的手法用在基板上,當然就會對現有市場產生影響。我的看法事依照三星的固有的尿性,它是非常有可能使用這種方式來經營其基板業務。

    3. 三星的成熟製程對於台廠來說暫時可以放心,不過三星在越南建的ABF基板廠,投資非常的大,這個我去年也注意到,對於台廠到時能否撐過競爭而利益縮減?雖說有台積電、聯電支持起碼不會撐不過去…

    4. @Tzou Sam
      請問Sam大,基板台廠可以做哪些應對呢?聽起來真的很不妙😨

    5. @Catherine Liu 這我還在觀察三星這廠的動態,產能與技術能力到那,據說這是三星的一期廠,後面會再視市場情況決定是否擴充。對應方法就是要在技術上領先它,產能不輸,並要更主動,更積極地與本地半導體廠台積電,聯電,封裝廠日月光/矽品建立互補的生態鏈,進一步來影響到最終端的晶片設計廠商接受及樂意採用台廠基板。我這樣說也許有點過於烏托邦,因為目前畢竟基板佔整個晶片成本並不高所致,但是未來越往下走則基板扮演的角色就會越重要,越不能被半導體廠與封裝廠所忽視,我講的上述本地的合作就更重要了。想想兩個世界第一的都推薦台廠基板,那能發揮的市場力量不是遠比基板廠單獨說話要大出多少?

  3. 除了7nm 以下的製程 三星與 Intel 要力爭上游外, 三星, Intel 及中芯肯定要大量擴大成熟製程, 擠下競爭廠家。印度等後進國要發展半導體與歐美日中台等半導體強權抗衡, 可真有點難呢!但面對21世紀的石油, 總不能坐以待斃。

    面對這樣的群雄並起局面, 聯電和力積除了加強成熟製程良率, 力保獲利外, 肯定要把製程upgrade 到7nm 及10nm, 才能擺脫三星以量以價取勝的記憶體及面板市場佔領策略, 用到半導體產業代工市場上。

    如何把製程upgrade 到10nm 及7nm? 可是老鼠替貓掛鈴鐺, 說起來容易做起來難唷!

    1. ,,,,我也 一直 認為,,台灣 要讓 EUV 科技,百花 盛開,,散播到 : 力積,聯電,旺宏,南亞,,,越多人 踏進 [ 七奈,十奈 ] 領域 越好。!。。。這可能 需要 [ #口罩 ] 國家隊,同樣 的作法,,短期內,將 EUV 科技,十倍速,擴散到 五家企業,不再是 一家 專屬。!。!。。

  4. 韓國生產的記憶體產品佔全世界50%以上,在全世界經濟疲軟、需求放緩之際,打算以不計成本增加記憶體產量,這種巨量低價傾銷以打擊日本、美國競爭對手的手段,應該已經違反美國的反托拉斯法,相信美國出手修理韓國的日子不遠了。

  5. 在商場,沒有所謂無情或有情,只有對客戶提供可靠的產品,對客戶提供最好的服務,才是最好的優勝者,這是台灣廠商優秀服務。

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