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飛視頻 » 科技 » 猛押巨寶!台積電暗藏神秘超強技,2nm晶片如此狂碾壓。英特爾All in背面供電技術,Intel 18A欲逆風翻盤。TSMC N2節點第一代,僅使用GAA功耗便爆降30%,不急上BS-PDN。

猛押巨寶!台積電暗藏神秘超強技,2nm晶片如此狂碾壓。英特爾All in背面供電技術,Intel 18A欲逆風翻盤。TSMC N2節點第一代,僅使用GAA功耗便爆降30%,不急上BS-PDN。

猛押巨寶!台積電暗藏神秘超強技,2nm晶片如此狂碾壓。英特爾All in背面供電技術,Intel 18A欲逆風翻盤。TSMC N2節點第一代,僅使用GAA功耗便爆降30%,不急上BS-PDN。-侃侃有餘

面對神秘而又未知的晶片未來,研發人員天馬行空的創造力,總會帶來很多奇思妙想,比如各種3D堆疊、Chiplet等新奇技術。與此同時,一個關鍵技術,背面供電BSPDN技術,也隨著3nm時代開始火了,該技術就是將晶片上的電源線轉移到晶圓空置的背面。

背面供電技術需要將電晶體下方的矽減薄至500nm或者更小,由垂直穿過矽背面的微米級通孔供電,將矽的背面連接到埋入電源軌的底部。 IMEC在Arm虛擬晶片設計中發現,背面供電網路PDN,其效率是具有埋入電源軌的正面PDN的4倍,是傳統前端PDN效率的7倍。

即便當前背後供電技術還未成熟,但在技術優勢的吸引之下,台積電、英特爾等晶圓製造巨頭自然不會錯過,紛紛開始押注佈局。英特爾將其命名為PowerVia。台積電第一代N2將僅採用GAA,不採用背面電源軌,這有點類似於3nm節點,台積電仍堅持FinFET。

#台積電 #英特爾 #背面電源軌 #N2 #晶片 #GAA #PowerVia #IMEC

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猛押巨寶!台積電暗藏神秘超強技,2nm晶片如此狂碾壓。英特爾All in背面供電技術,Intel 18A欲逆風翻盤。TSMC N2節點第一代,僅使用GAA功耗便爆降30%,不急上BS-PDN。-科技新聞視頻發布於2022-08-01 06:00:08

頻播放長度10:37

視頻網址:https://www.youtube.com/watch?v=SK732oQq4no

3個評論在"猛押巨寶!台積電暗藏神秘超強技,2nm晶片如此狂碾壓。英特爾All in背面供電技術,Intel 18A欲逆風翻盤。TSMC N2節點第一代,僅使用GAA功耗便爆降30%,不急上BS-PDN。"

  1. 但看歷史,英特爾在CPU以外的新興產業投資發展,最終都是虎頭蛇尾到草草收場

  2. . 其實面對著今日出現的新技術,例如3D封裝,矽穿孔,堆疊等,心中就有說不出的感慨,因為這些技術的概念,早在30多年前美國的DAPAR就已經提出了,還連概念的架構都有,這份文件至少涵蓋了今天2D,3D,BGA,Hot Spot可能問題點等都有。要說美國的創新能力與技術聯想能力,全世界真的是無人能比。 只可惜這份DAPAR 的Presentation文件,已經再也找不到了,真的可惜! 但我很有幸的是台灣第一顆Dam & Fill BGA及第一顆Flip-chip封裝IC的見證者,也算是有點回本。

    台積電2nm還在研發階段,後面還會有什麼新的進步,大家可以慢慢觀察,不必急於一時。 至少今年發表的2nm與N3E的PP比較,算是跨代技術節點目的已經達成無疑。 但這次台積電並沒有提到面積A的相關資料。 這裏面我個人推測是類比,包括I/O及SRAM部分微縮有限,也許我錯了,但這絕不會是台積電2nm技術的終點。 未來台積電必然會走Backside Power Delivery Net,甚至會把類比部分單獨做成另一顆晶片,騰出更多空間給邏輯運算及記憶體也不無可能,就讓我們拭目以待吧。

    依照台積電2nm研發進度應該在不久的未來,會與第三方IP設計公司,開始建立IP模組,這個才是重點,才是扎根打基礎的工作。 一般先進製程的第三方IP公司,多半會在台積電先進製程量產前兩年就開始參與IP的設計,驗證及融入EDA工具庫中,所以大家也可以觀察EDA及第三方IP設計公司是否會有相關的資料流出來。我估計這些2nm IP各個都會是黃金單生漢,起碼是3~500萬美金起跳,有夠嗆的!

    至於三星的2nm,3nm,及中芯的7nm,一是IP數量遠遠不足,二是這些IP在良率差及製程不穩的情況下,你也敢相信真的有能力量產?

  3. . 其實面對著今日出現的新技術,例如3D封裝,矽穿孔,堆疊等,心中就有說不出的感慨,因為這些技術的概念,早在30多年前美國的DAPAR就已經提出了,還連概念的架構都有,這份文件至少涵蓋了今天2D,3D,BGA,Hot Spot可能問題點等都有。要說美國的創新能力與技術聯想能力,全世界真的是無人能比。 只可惜這份DAPAR 的Presentation文件,已經再也找不到了,真的可惜! 但我很有幸的是台灣第一顆Dam & Fill BGA及第一顆Flip-chip封裝IC的見證者,也算是有點回本。

    台積電2nm還在研發階段,後面還會有什麼新的進步,大家可以慢慢觀察,不必急於一時。 至少今年發表的2nm與N3E的PP比較,算是跨代技術節點目的已經達成無疑。 但這次台積電並沒有提到面積A的相關資料。 這裏面我個人推測是類比,包括I/O及SRAM部分微縮有限,也許我錯了,但這絕不會是台積電2nm技術的終點。 未來台積電必然會走Backside Power Delivery Net,甚至會把類比部分單獨做成另一顆晶片,騰出更多空間給邏輯運算及記憶體也不無可能,就讓我們拭目以待吧。

    依照台積電2nm研發進度應該在不久的未來,就會與第三方IP設計公司,開始建立IP模組,這個才是重點,才是扎根打基礎的工作。 一般先進製程的第三方IP公司,多半會在台積電先進製程量產前兩年就開始參與IP的設計,驗證及融入EDA工具庫中,所以大家也可以觀察EDA及第三方IP設計公司是否會有相關的資料流出來。我估計這些2nm IP各個都會是黃金單身漢,起碼是3~500萬美金起跳,甚至更高,真是有夠嗆的!

    至於三星的2nm,3nm,及中芯的7nm,一是IP數量遠遠不足,二是這些IP在良率差及製程不穩的情況下,這些IP到底有用還是沒用? 所以,你也敢相信真的有能力量產?

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